HD101型成核劑在物理發(fā)泡通訊電纜和射頻電纜加工中起自成核作用。其機理類似于在聚合物熔體內引導超飽和氣體的擴散和有序分布。除載體樹脂以外,其主要組份包括2種以上助泡劑以及穩(wěn)泡劑、活化劑、泡核劑、抗氧劑、分散劑等等。
HD101型成核劑具有在絕緣料中分散比穩(wěn)定,均勻的特點,載體樹脂中的高效分散劑與基體樹脂有良好的相容性,借助于螺桿的剪切和混煉能在高聚物熔體中迅速地擴散,因而促使其中的泡核劑在聚合物熔體中形成均勻分布的“熱點”(hotspots),局部降低熔體表面張力和熔體粘度,從而達到使成型物泡孔細膩的目的。
HD101型成核劑與絕緣料的混合比一般控制在1.5-2%,
即100單位的絕緣料中加入1.5-2個單位的成核劑。
加入HD101型成核劑后的絕緣料其加工溫度與絕緣料本身的加工溫度沒有差別,而物料的擠塑流動性能更佳。
性能指標:
序號 | 項 目 | 單 位 | 企業(yè)標準 |
1 | 熔體流動速率 | g/10min | 5~10 |
2 | 密 度 | g/cm3 | 0.91-0.96 |
3 | 介電常數 | (1MHz) | 2.0—2.4 |
4 | 介損因數 | (1MHz) | ≤3.25×10-4 |
5 | 發(fā)氣量 | ml/g | >20 |
6 | 分解溫度 | ℃ | 160~210 |
生產中遇有問題請撥打技術咨詢電話:18913314898